• úvod
  • témata
  • události
  • tržiště
  • diskuze
  • nástěnka
  • přihlásit
    registrace
    ztracené heslo?
    HNIZDOnVIDIA - grafické karty, technologie, aplikace, hry
    ROENICK
    ROENICK --- ---
    HNIZDO
    HNIZDO --- ---
    To jsou ale dve ruzne otazky:
    1) Zlepsuje pasiv na pametech OC?
    2) Je pamet chlazena lepe ofukem, nebo chladicem s kontaktni poduskou?

    1) Pokud muzeme zvysit napeti pameti, tak rozhodne ano, jinak se ramky upecou. Sahni si na ne za bezneho provozu.

    2) Zcela jiste je lepsi poduska s chladicem. Nucene chlazeni zlepsi odpor prechodu pouzdro-okoli max. 3x a to uz je svistot. Dalsi zrychleni proudu vzduchu efekt neprinasi. Cili poduska+chladic je porad az 10x lepsi nez nuceny ofuk, podle tvych cisel.
    GL_ST0RM
    GL_ST0RM --- ---
    DRAGON: a ja snad tvrdim opak?

    Snazim se (zatim neuspasne) dojit k zaveru, jestli ma smysl pouzivat pasivky na pametech v kombinaci se zvejkou a nebo je nechat pouze primo (bez pasivu) ofukovat vetrakem.
    DRAGON
    DRAGON --- ---
    GL_ST0RM: jeji tepelna vodivost bude urcite vyssi nez dat na cip primo blok (ktery ze zkusenosti nepasuji uplne a jejich nerovnosti resi prave ta pasta/pena).
    GL_ST0RM
    GL_ST0RM --- ---
    DRAGON: nerikam, ze neprenasi, ale ze jeji tepelna vodivost bude nizka, samozrejme +- v zavyslosti na pouzitem materialu - viz nize

    HNIZDO: vyzva :-)

    Obycejna "3M Thermally Conductive Heat Spreading Tape" 0,8W/mK
    Vzduch 0,025W/mK, Cu 401W/mK, Al cca 180W/mK

    Z toho vychazi, ze stojaty vzduch je 32x lepsi tepleny IZOLANT nez obycejna teplovodiva hmota. Podtud dobre, ale to se samozrejme bavime o vzduchu ktery STOJI a neproudi.

    (Otazka je, jestli pameti produkuji tak velke teplo, aby bylo potreba jejich teplo sirit skrze nakontaktovane heatspreadery, pripadne jestli jim vice nebude *skodit* teplo, ktere se na ne prenese heatspreaderem nakontakotovanym na kontrolery spinanych zdroju.)

    Pokusil jsem se dohledat vypocet vlivu airflow, ale neusepel jsem a vic energie do toho nechcu investovat.
    HNIZDO
    HNIZDO --- ---
    GL_ST0RM: Ne, neodvedl. Chladici podusky maji podle typu (silikon-keramika, silikon-kov atd.) 10x-50x lepsi tepelnou vodivost nez vzduch. I kdyz uvazim velmi prudky ofuk, poduska ve spojeni s alu disperzorem bude mit mnohonasobne lepsi ucinek. Doporucuju precist si aspon knizku o chlazeni od Jiraska o navrhu chladicu, pokud zvladnes vs matematiku, mrkni se do skriptarny na Dejvicke, mozna tam budou jeste cvicebni skripta od Krejcirika o spinanych zdrojich, kde je tez nekolik uloh o chlazeni.
    DRAGON
    DRAGON --- ---
    GL_ST0RM: prosimte a jak si prisel na to, ze vypln mezi cipem a chladicem neprenasi teplo a je to "sajrajt"? to me fakt zajima :))
    GL_ST0RM
    GL_ST0RM --- ---
    @all_t-12h: ste slepci :-) a je tam toho sajrajtu vazne pekna vrstva, vsadim se o flejm :-), ze ofuk vetrakem by odvedl lepsi praci

    DRAGON
    DRAGON --- ---
    ja taky zadnou Wrigley nevidim..
    ROENICK
    ROENICK --- ---
    nojovidis, sem si to nepredstavil sestaveny :D tak nevim kde vidi zvejku
    HNIZDO
    HNIZDO --- ---
    ROENICK: Jo to je furt hlinik, cast toho pasivu, zebra by prekazely trubickam.
    ROENICK
    ROENICK --- ---
    (na poslednim obrazku)

    kazdopadne je to mazlik a bude to i tichy... hned bych po ni hmatnul, kdyby nestala majlant, coz tyhle edice obcas stoji :)
    ROENICK
    ROENICK --- ---
    HNIZDO: ja myslim to bile misto nad cipem... co to je? plech?
    HNIZDO
    HNIZDO --- ---
    Ta zvejka ma jiste lepsi tepelnou vodivost nez vzduch, i kdyz nevim co myslite tim mezi pasivama. Jestli neco vylezlo zpod chladice, asi to nebude primarni funkce :)


    GL_ST0RM: Provozni teplota bude jiste nizsi nez maximalni, jinak by sis dlouho netaktoval.
    ROENICK
    ROENICK --- ---
    myslis tu žvejku mezi tema pasivama...ta je tam asi nahovno no :D
    GL_ST0RM
    GL_ST0RM --- ---
    ROENICK HNIZDO: kazdeho nazor, ale kdyz vidim *teplovodivou* zvejku jako je na posledni fotce, tak bych preferoval radeji primej ofuk ventilatorem. Obzvlast ty spinany zdroje co jsou na pravem konci karty vetsinou byvaji dimenzovany na teploty az do 125stpC Tcase:-)

    Ale jo, na efekt je to pekny a v dnesni dobe i vzhled prodava.
    ROENICK
    ROENICK --- ---
    GL_ST0RM: tak to chladit bude, sam jsem lepil mnohem horsi pasivy na pameti a pomohlo to...
    HNIZDO
    HNIZDO --- ---
    GL_ST0RM: Cim vetsi plocha, tim lip. At vypada divne nebo ne, chladit to proste bude. Bude se to ale spatne sundavat a kontaktovat. Samozrejme cela karta je stavena predevsim na efekt, to je hlavni ucel.
    GL_ST0RM
    GL_ST0RM --- ---
    ROENICK: nn, myslim ten pokus o tepelny rozvadec na PCB nebo na pametech/zdrojich.
    Kliknutím sem můžete změnit nastavení reklam