Lepší hardware pro AI, než má Nvidia? AMD uvádí Helios a první 2nm GPU Instinct MI455X - Cnews.czhttps://www.cnews.cz/clanky/lepsi-hardware-pro-ai-nez-ma-nvidia-amd-uvadi-helios-a-prvni-2nm-gpu-instinct-mi455x/není to sice nvidia ale srovnání je zajímavé (Gemini):
### Přehled a nová architektura
* **Nová generace AI hardwaru:** AMD představit serverové procesory Epyc 9006 „Venice“ (Zen 6) a akcelerátory Instinct MI455X v kompletním řešení racků Helios.
* **Architektura CDNA 5 (UDNA):** Sjednocuje koncepci výpočetních a herních GPU (odvozeno od RDNA). Software využívá zavedený stack ROCm.
* **První 2nm AI GPU:** Výpočetní čiplety XCD jsou vyráběny 2nm procesem TSMC, základová dlaždice 3nm procesem. Čip obsahuje celkem 320 miliard tranzistorů.
### Parametry akcelerátoru Instinct MI455X
* **Paměť:** 432 GB HBM4 (12 pouzder po 36 GB), 12 288bitové rozhraní, propustnost 23,3 TB/s a 192 MB L2 cache.
* **Výkon:** Při špičkovém taktu 2,4 GHz dosahuje až 40,3 PFLOPS (MXFP4), 20,1 PFLOPS (MXFP6/MXFP8) a 10,1 PFLOPS (FP16/BFloat16) při započtení Structured Sparsity. Výkon obecných výpočtů činí 315 TFLOPS.
* **Konektivita:** Využívá otevřený standard UALink over Ethernet s přenosovou kapacitou až 3,6 TB/s (duplexně).
### Serverové racky AMD Helios a srovnání s Nvidií
* **Konfigurace racku:** Kapalinou chlazený Helios obsahuje 18 serverových pozic – celkem 72 GPU MI455X a 36 procesorů Epyc 9006 (přes 4 600 CPU jader a 18 000 GPU jednotek).
* **Celkový výkon racku:** Přes 31 TB HBM4 paměti a celkový výkon 2,9 EFLOPS (FP4).
* **Výhody oproti Nvidia Rubin (NVL72):**
* O 50 % širší paměťové rozhraní a vyšší kapacita paměti HBM4 (432 GB vs. 288 GB na GPU).
* O 10–15 % vyšší výkon při stejném limitu spotřeby (lepší energetická efektivita).
* Až o 30 % více vygenerovaných AI tokenů na dolar.
### Dostupnost a zákazníci
* **Zákazníci:** Mezi prvními odběrateli jsou OpenAI, Anthropic, Microsoft, Meta a Oracle.
* **Termín:** Sériová výroba probíhá, dodávky zákazníkům začínají koncem září 2026 s nárůstem objemu během Q4 2026.