... a tohle je přesně důvod, proč mu ta grifteřina furt dokola prochází!

KOUDY: Neni fyzicky a fyzikalne mozne aby to stihl do 10 let za obri investice. Proste mu prislo jako dobrej napad zacit tvrdit ze problem dodavek elektriny vyresi mit server na orbite, pricemz je mu uplne jedno ze to je nesmysl, jenom aby na tom vydelal. Ten clovek nepokryte lze, v tom zadna konstanta neni.

Jeste k tomu chlazeni - Chlazeni na orbite NENI lepsi ! V atmosfere se prebytecne teplo odvadi do atomsfery, radiator teplo preda vzduchu (nebo chladicimu mediu a ta pak vzduchu). Na orbite kde atmosfera neni je to o dost koplikovanejsi, pokud jsem to dobre zaznamal, tak na ISS maji obri radiatory aby byli schopni nejak to teplo odvadet. Tohle prece musi jako clovek ktery ma co do cineni s vesmirem prece vedet, tohle tvrdi AI :

A good rule of thumb:

1 kW in LEO ≈ 10–20 kW worth of “engineering pain” on Earth

1 KW vyprodukuje jedna 5090 !!!

Jako Elonova konstanta je jedna vec,a le tohle je popirani reality.

KOUDY: Tak Elon tvrdi ze to bude za rok az za dva zejo.

IMHO jedinym ucelem celeho tohohle nesmyslu je vyhypovat cenu SpaceX akcii pri IPO pro simpy, realne to neni mozne.
(resp je to mozne, kdyz ti nebude vadit ze vypocty takoveho serveru / AI budou proste koruptovane a naprosto nespolehlive.)

TL, DR - je to blbost, se soucastnym HW to VZDY bude mit chyby pri vypoctech. Ano, da se navrhnout vlasni rad odolny chip, ale vyvoj a tapeout takove chipu potrva roky s tim, ze mezi tim se vyvoj kolem tebe posune nekam kdy tvuj chip bude v podstate k nicemu. Nemluve o tom ze rad resist vyrovni procesy jous tak 65 nm, protoze cim mensi proces timje z principu nachylnejsi na ruseni.

Prosim nenaskakujte na naproste blbosti.

rosim vysvetli jak je realne nebo nerealne provozovat AI centrum na LEO z hlediska spolehlivosti takoveho serveru. Zohledni moznosti vyroby stinenych chipu pripadne stineni exitujicich chipu

Jasně — pojďme to rozebrat technicky a bez sci-fi přikrášlení. Zaměřím se čistě na spolehlivost AI serveru na LEO, vliv radiace a reálné možnosti stínění / rad-hard čipů.

1️⃣ Prostředí LEO z pohledu spolehlivosti HW

LEO (cca 300–1200 km) je nejméně špatná orbitální varianta, ale pořád výrazně horší než zemský datacenter rack.

Hlavní stresory:

Ionizující radiace

galaktické kosmické záření (GCR)

sluneční protonové události (SPE)

Van Allenovy pásy (zejména South Atlantic Anomaly)

Single Event Effects (SEE)
→ bit flip, latch-up, SEU, SEFI

Vakuum + tepelné cykly

±100 °C rozdíly mezi stínem a sluncem

Omezená možnost servisu

prakticky žádný “hands-on repair”

📌 Pro srovnání: i na International Space Station je HW navržen na řádově nižší výpočetní hustotu než běžné AI akcelerátory.

2️⃣ Co přesně dělá radiace s AI čipy
Typické poruchy:
Typ Dopad
SEU (Single Event Upset) Náhodný bit flip v SRAM/DRAM
SEL (Latch-up) Trvalý zkrat → nutnost power-cycle
SEFI Zamrzlá řídicí logika
TID (Total Ionizing Dose) Postupná degradace tranzistorů

➡️ AI čipy jsou extrémně citlivé, protože:

obrovské SRAM cache

velmi malé výrobní procesy (5 nm, 3 nm)

vysoká hustota logiky

3️⃣ Stínění EXISTUJÍCÍCH (komerčních) čipů

Tohle je první intuitivní nápad — ale má tvrdé limity.

Pasivní stínění

Materiály:

hliník (standard ve space HW)

tantal / wolfram (lepší, ale těžké)

polyethylen (dobrý proti protonům)

Realita:

proti GCR prakticky nefunguje (energie v GeV)

proti SPE funguje částečně

SEU nezmizí, jen se sníží frekvence

📉 Praktický efekt:

+50–200 % hmotnosti

−30 až −60 % SEU

nikdy −100 %

➡️ U AI akcelerátoru s 80–120 GB HBM:

i jednotky bit flipů za hodinu = tichá korupce výpočtu

Aktivní stínění

elektromagnetické pole ❌ (energeticky absurdní)

plazmové štíty ❌ (výzkum, ne praxe)

➡️ Dnes nepoužitelné

4️⃣ Výroba „stíněných“ nebo rad-hard AI čipů
Rad-hard by design

Používá se v kosmu, ALE:

Vlastnost Rad-hard CPU AI GPU
Proces 65–180 nm 3–5 nm
Výkon jednotky GFLOPS stovky TFLOPS
Spotřeba nízká extrémní
Cena velmi vysoká astronomická

📌 Rad-hard čipy:

používají triple-modular redundancy

ECC na každé úrovni

guard rings proti latch-up

➡️ Výkonově nepoužitelné pro moderní AI

„Radiation-tolerant AI“

Teoreticky možné:

větší proces (12–28 nm)

menší SRAM bloky

silné ECC + checkpointing

Ale:

10–50× horší výkon/W

vývoj v řádu miliard €

žádná foundry to dnes nedělá pro komerční AI

5️⃣ Softwarová spolehlivost (často podceňovaná)

Tady je největší šance, ale pořád s limity:

Co lze dělat:

ECC všude (HBM, registry, cache)

periodický scrubbing paměti

deterministické re-počítání bloků

porovnávání výsledků (N-modular inference)

Co NEJDE:

zabránit tiché chybě v tensor operaci

zajistit determinismus velkých LLM výpočtů

garantovat SLA bez masivní redundance

➡️ Výsledkem je:

2–5× více HW pro stejný „spolehlivý“ výkon

6️⃣ Celkový verdikt: reálnost AI centra na LEO
❌ Proč je to dnes nerealistické

komerční AI čipy nejsou stavěné na radiaci

stínění nepokrývá GCR

rad-hard AI neexistuje

servis je prakticky nemožný

latence + downlink je další problém (ale to je jiná kapitola)

✅ Kdy by to dávalo smysl

specializované inference (ne training)

velmi nízké požadavky na determinismus

obrovská energetická výhoda (např. solární farma)

masivní redundance + self-healing architektura

TL;DR (technicky upřímné)

AI server na LEO může fungovat, ale nebude spolehlivý jako pozemní datacenter — ani zdaleka.
Radiace způsobí tiché chyby, které nelze plně odstínit ani softwarově eliminovat.
Výroba skutečně rad-hard AI čipů je dnes ekonomicky i technologicky mimo realitu.

Pokud chceš, můžeme to příště rozebrat:

konkrétně pro LLM inference vs. training

jak by vypadal fault-tolerant AI stack pro orbit

nebo srovnání LEO vs. GEO vs. cislunární prostor 🚀