ROBIN_SNNS: IMHO to znamená že místo 3 SLC ti stačí 1 TLC. V současné době už rozměry nemůžeme snadno zmenšovat (protože už je tam moc málo atomů mezi) a zároveň máme problémy s velikostí a rychlostí světla (během jednoho taktu nestačí světlo proletět motherboardem napříč a v tomhle si dělej něco synchronně a zaručeně) a velikostí waferu (pořád platí, že větší počet prvků, tedy větší obsazená plocha při stejné hustotě znamená větší riziko chyby a nižší výnosnost a zároveň že udělat větší waffer je výrazně složitější, než udělat několik menších se stejnou plochou). Takže pokud se toho podaří na stejnou plochu a hustotu nahňácat víc, tak je to opravdu výhra, která stojí i za určité ztráty jinde. A většina moderních čipů stihne zastarat morálně dřív než zdegraduje fyzicky, takže horší životnost není zase až taková penalta. (Teď si hraju se starým počítačem, deska 10x10 cm, 32kB RAM, 16kB ROM, jedna sériová linka a tím to hasne. Kdyby tam nebylo to
hraju si, tak je to totální nesmysl, výkonnější a levnější chipy se sekají po miliónech ve velikosti okolo 1x1 cm, protože menší moc být nemůžou kvůli přiletovatelnosti a počtu pinů. Ty moje součástky furt ještě fungujou, ale řadu generací je už nikdo nikam nepoužije ve vážném úmyslu. Tak k čemu taková životnost?)