Datum vydani ma byt 9. listopadu. (2010 :) Tak to jsem teda vazne zvedavy co z toho bude...
GND-Tech.com - NVIDIA GeForce GTX 580 Full Specs and Release Date
http://www.gnd-tech.com/main/content/409-NVIDIA-GeForce-GTX-580-Full-Specs-and-Release-Date

"something that can compete with AMD's Cayman and could likely end up as the fastest GPU on the market."
"The cards are in production as we speak, almost ready to ship at launch."

WTF? Tuhle newsku si ulozim..

Kdyz uz jsme u toho...
Geforce GTX 580 to launch in November
http://www.fudzilla.com/graphics/item/20676-geforce-gtx-580-to-launch-in-november

Varovani - FUD(c) :)

GL_ST0RM: Uvidime. Nastesti se nejedna o "nas boj". Nvidiacke dx11 gpu jsou tady a jsou dobre. Novy snobend je hlavne marketingovou zbrani (a taky aby diskuse pod clanky protacely reklamy).
I kdyz bych osobne uvital neco, co by fanatikum na forech konecne zavrelo zobaky, i kdyby to bylo od S3 :)

jedine co bylo prohlaseno za pravdive a puvodni,byl modry oblacek cigaretoveho dymu :)

HNIZDO: jediny cemu jsem ochoten trochu verit je toto :o))

GL_ST0RM: Taky mi titulek clanku zni hodne sebevedome. Nevedi nic. Obe varianty - GF100b i GF110 jsou stejne pravdepodobne, nicmene GF100b by byla aktem zoufalstvi - konkurenci neresi. GF110 prichazi do uvahy jedine pokud uz byla dlouho v planu - takovy remake jadra za pul roku nejde vyrobit.

HNIZDO: citace "Problém je v tom, že se ukazují roadmapy, které jádro GF110 staví až do roku 2011 a přisuzují mu parametry jako 768 CUDA jader a 512bitovou sběrnici. Zní to jako informace vycucaná z prstu, člověka ale napadne – opravdu je GTX 580 postavena na GF110? PCB, chladič, parametry – vše sedí i na dnešní GF100."

:-) Nechapu pisatele, proc by remake GF100, treba s nazvem GF110, nemohl mit identicky footprint, potazmo cele PCB, jako GF100. Pisatel zrejme nechape, ze kdyz nekdo navrhuje chip, ted mysleno mechanicky, tak jsou zde jiste konvence v tom, na jakych kulickach bude PCIe, kde napajeni, kde memory bus, kde bude vystup na display, kde bude SLI interconnect - toto se zajiste chip od chipu moc nemeni. A hlavne, ve vysledku to zachrani spousty PCB puvodne pro GF100, ktere by se jinak nevyuzily.

btw: fotka v clanku je na 100% GTX480 viz zde: http://www.pcgameshardware.de/screenshots/medium/2010/06/GTX480-PCB.JPG

GeForce GTX 580 odhalena! | ExtraHardware
http://extrahardware.cnews.cz/geforce-gtx-580-odhalena

Gainward GTS 450 Goes Like Hell dissected
http://www.fudzilla.com/reviews/item/20528-gainward-gts-450-goes-like-hell-dissected/20528-gainward-gts-450-goes-like-hell-dissected

Zajimava recenze, ale vzhledem ke klesajicim cenam GTX460, uz ne tak zajimava koupe.

Deep in IT - Nvidia GTX 580 v listopadu s 20 % výkonu navíc? - Informace ze světa počítačů o hardware, software, Internetu atd.
http://www.diit.cz/clanek/nvidia-gtx-580-v-listopadu-s-20-vykonu-navic/37194/
Deep in IT - Test: GeForce GT 430, jako stvořená pro HTPC - Informace ze světa počítačů o hardware, software, Internetu atd.
http://www.diit.cz/clanek/test-geforce-gt-430-jako-stvorena-pro-htpc/37192/

ROENICK: Autor je si nejak jisty...


roadmap 2010 2011.png (625535 B)

Uvede Nvidia soupeře Radeonům HD 6000 ještě letos?
http://pctuning.tyden.cz/component/content/article/1-aktualni-zpravy/18896-uvede-nvidia-soupere-radeonum-hd-6000-jeste-letos

Připravuje nVidia GeForce GTX 580, odpověď na Radeony HD 6900?
http://pctuning.tyden.cz/component/content/article/1-aktualni-zpravy/18981-pripravuje-nvidia-geforce-gtx-580-odpoved-na-radeony-hd-6900

DRAGON: Ty si delas srandu, ale nedavno jsem cet o cipech s nanoupravou povrchu pro zvetseni ucinne chladici plochy. Teoreticky to muze fungovat. Jakmile se to ale pokryje prachem.... Nanotechnologie s efektem toho psiho prdu.

GL_ST0RM: OK, tak se bav, ja osobne zustanu u desitky let overene praxe, ze k chlazeni je lepsi chladic nez vzduch :)))

HNIZDO: za pomoci te tabulky uz je mi to jasny, resim = diskutuju = bavim se :-) jdu si sehnat FloTHERM a nasimulovat si to.

GL_ST0RM: Mimochodem, na tohle sis odpovedel sam:
GL_ST0RM
Mas tam jasne porovnane tepelne vodivosti vzduchu a "zvejkacky"+Alu a i kdybys zlepsil vodivost vzduchu 3x, zvejka s chladicem je porad nekolikanasobne lepsi, takze fakt nechapu, co jeste resis.

GL_ST0RM: Muzu to samozrejme spocitat, pokud mi das k tem cipum rthjc (junction-case, rthca(case-ambient). Pak maximalni teplotu prechodu a okoli a muzu urcit plochu chladice. Otazka: k cemu to?

HNIZDO: mohls poslat primo odkaz: http://www.elproz.cz/Chladic.htm :)

Nepotrebuju umlatit (teda obcas ano)

Snazil jsem se dohledat TDP pro ty GDDR5 chipy a neuspel jsem.
Nechtelo by se Ti, kdyz v tom chodis, spocitat obe varianty pro teoreticky TDP 1-2-3W, plocha 12.0X14.0 a jako rozvadec pouzit dejme tomu 5m Al profil ? :-)

GL_ST0RM: Jiste, no flame :) Vzdej to, proti mne nemas v tomhle sanci, ja to studoval, muzu te umlatit skriptama :)
Korekce pro nucene chlazeni:

HNIZDO: Pameti Samsung K4G10325FE-HC05/HC04 (peak clock rate of 1250 (5000) MHz) , ktere se ted obvykle pouzivaji jsou pouzity i na karty 5750/5770, kde jsou designovane i na zadni stranu karty bez jakehokoliv dodatecneho chlazeni. Tam pracuji na vyssich frekvencich(4800/4=1200Mhz pro Sapphire HD 5770 Vapor-X) nez ma uvedeno Zotac u svoji GeForce GTX460 Extreme (4240/4=1060MHz).

Zcela urcite je lepsi parek s horcici a to min 3x. Bez nejakyho podlozenyho faktu nema smysl diskutovat dal co je a neni 3x lepsi nebo 3x horsi.

no flame :-)

GeForce GTX 460 review (roundup)
http://www.guru3d.com/article/geforce-gtx-460-review

To jsou ale dve ruzne otazky:
1) Zlepsuje pasiv na pametech OC?
2) Je pamet chlazena lepe ofukem, nebo chladicem s kontaktni poduskou?

1) Pokud muzeme zvysit napeti pameti, tak rozhodne ano, jinak se ramky upecou. Sahni si na ne za bezneho provozu.

2) Zcela jiste je lepsi poduska s chladicem. Nucene chlazeni zlepsi odpor prechodu pouzdro-okoli max. 3x a to uz je svistot. Dalsi zrychleni proudu vzduchu efekt neprinasi. Cili poduska+chladic je porad az 10x lepsi nez nuceny ofuk, podle tvych cisel.

DRAGON: a ja snad tvrdim opak?

Snazim se (zatim neuspasne) dojit k zaveru, jestli ma smysl pouzivat pasivky na pametech v kombinaci se zvejkou a nebo je nechat pouze primo (bez pasivu) ofukovat vetrakem.

GL_ST0RM: jeji tepelna vodivost bude urcite vyssi nez dat na cip primo blok (ktery ze zkusenosti nepasuji uplne a jejich nerovnosti resi prave ta pasta/pena).

DRAGON: nerikam, ze neprenasi, ale ze jeji tepelna vodivost bude nizka, samozrejme +- v zavyslosti na pouzitem materialu - viz nize

HNIZDO: vyzva :-)

Obycejna "3M Thermally Conductive Heat Spreading Tape" 0,8W/mK
Vzduch 0,025W/mK, Cu 401W/mK, Al cca 180W/mK

Z toho vychazi, ze stojaty vzduch je 32x lepsi tepleny IZOLANT nez obycejna teplovodiva hmota. Podtud dobre, ale to se samozrejme bavime o vzduchu ktery STOJI a neproudi.

(Otazka je, jestli pameti produkuji tak velke teplo, aby bylo potreba jejich teplo sirit skrze nakontaktovane heatspreadery, pripadne jestli jim vice nebude *skodit* teplo, ktere se na ne prenese heatspreaderem nakontakotovanym na kontrolery spinanych zdroju.)

Pokusil jsem se dohledat vypocet vlivu airflow, ale neusepel jsem a vic energie do toho nechcu investovat.