TLOUDEV: u vlakna by jsi dal tech 120k kc jen za hlavu (levnejsi) , tedy bez zdroje a laserovych "kabelu". Nedavno jsem u jedne plazmy predelaval system a pridaval THC. Plazma je sice nejlevnejsi na porizeni i provoz ale kvalita rezu zadnej zazrak, je to spis na deleni materialu k dalsimu opracovani. Agregat byl dost lowcost, u drazsich bude rez lepsi ale to uz pak taky dost leze do penez a agregat pak vyjde na 100k. Da se ale rezat i s vyrazne levnejsim, tady meli agregat za 5k kc. Sice uvazovali nad laserem ale i to vlakno i od cinana vyjde na mega (coz je porad dost paradni cena). Vsechno ma pro i proti. plasma ma levnej provoz a je levna na porizeni. Laser zase slusny rez, ale naklady a porizovacka je draha a voda drahy provoz i porizovacka ale zase bez tepelneho ovlivneni materialu. A samozrejme kazda technologie ma i sve cenove tridy a podle toho take vlastnosti ohledne kvality rezu a moznych materialu.

JVCNC: jo uz jsem na to koukal... ceka me jeste koupe prave tech RF zdroju (2ks), pak asi nejakej 2x30Vx100A DC zdroj, poratnej chladak alespon 5kW... no zkratka do toho ted budu muset nalejt (tzn nekde vzit) asi tak 120-150kKc. Nicmene by to melo mit velmi pozitivni efekt na kvalite rezu. Alespon doufam. Neb se jedna o stejnou vlnovou delku jako u sklenenych trubic, tak mi alespon zustane optika, hlava, kontroler a celej ten vohromnej stul ;-) No a pokud se mi pak podari vsechny ty stary komponenty za rozumny prachy strelit (vse je vlastne necele rok a pul stare), tak by se mi ty naklady mohly dost smrsknout. Kdybych to byl byval tusil, poridil jsem hned na zacatku CNC plasmu a mel bych ted svatej pokoj ;-)

TLOUDEV: na RF trubku rozhodne stavajici zdroj nepouzijes, hlavni rozdil je prave v tom zdroji, jina metoda buzeni, ktery prave umoznuje pouziti kovove trubky. Jinak z 300w sklenene na 240w kove je znacny upgrade a vse by melo byt lepsi.

TLOUDEV: vlaknak se trochu prodrazi na porizovacich nakladech a nektere materialy s nim nejdou, nicmene na kovy je jednonacne lepsi

JVCNC: No, vypada to, ze se mi mozna povede sehnat RF trubici za dost dobry penize. Takze furt lepsi nez sklenena mrcha. Co jsem se docetl, tak paprsek je mnohem stabilnejsi, a tedy by to melo mit na presnost rezu (a okousany hrany) celkem velky vliv. je to teda jen 240W, ale i tak si myslim, ze to bude dobry ekvivalent te 300W sklenene (nehlede na moznost repase, coz mi usetri cca 80k za novou sklenenou). Jedine, co musim vyresit, je napajeni. Pocitam, ze to bude obdobne jako u sklenenych trubic - jsou v tom 2 jednotky (2x120W), tedy bych teoreticky mel byt schopen pouzit stavajici zdroje (2x150W).
chlazeni vyuziju stavajici a melo by to byt komplet.

JVCNC: hmm chapu tedy dobre, ze by se mi vyplatilo namisto RF trubice tam vrazit vlaknovy generator, hlavu pro vlaknak a celou slavnou optickou drahu strelit ci jinak poslat do haje. A pri koupi rekneme 100W vlaknovyho bych mel byt schopen dosahnout stejnych vysledku (tedy do 4mm zeleza, cca).

TLOUDEV: ja bych hlavne rekl ze to uz se pohybujes za hranou schopnosti 300w co2 laseru, s RF trubkou na tom budes lip, mela by mit mensi bod, aspon co jsem slysel, takze vetsi energetickou hustotu, ale i tak to bude na hrane, tedy moznosti mit rez pekny cisty. Pekny cisty rez sem videl zatim jen u fibre laseru ktery mel bod par setin mm, tedy energeticka hustota o nekolik radu vyssi pri stejnem vykonu (nemluve o vlnove delce, takze jim stacil o rad mene vykony laser, ale byli to tenke plechy,spis az planzety a tam jsou zase jine problemy).

JVCNC: jasne, vim. pokud dam vzdalenost na vic jak 0.7 tak jde rez uplne do haje. na tech 0.5 je to celkem OK.
nicmene ted jsem zkusil trysku 0.8 a celkem je to uz pouzitelny. akorat ze rez je do pulky OK (klasicky vroubky) a hloubka nad 1.5mm uz je voblita, derava atd. takze licova strana celkem jde, ale...

TLOUDEV: u laseru a kysliku se jezdi dost nizko nad materialem, co vim tak 0.5mm, idealne co nejniz aby ten kyslik moc nesel jinam nez tam kam ma a v tom to bude mit vliv asi minimalni. Zatim jsem teda videl rezani s kyslikem u fibre laseru u co2 ne, jen vim ze to jde.

TLOUDEV: a jeste jeden dotz : jaky asi tak ekvivalent sklenene 300W trubice by byl v pripade RF kovove trubky? ne ze bych na to momentalne mel, ale at vim, na co setrit.
Dikes

HARVIE: nevis o nejakem dobrem srovnani trysek dle tvaru a velikosti na ruzne aplikace? konkretne mi jde o kyslikove rezani (laser + kyslik) plechu cca 3mm

Nemáte někdo Huanyang VFD z řady P2xxxxx ?
Ladíme modbus komunikaci s VFD v grblHAL (opensource firmware) a já mám jen tu levnější řadu, která má jinej protokol, tak by se mi hodilo, kdyby nám to někdo pomohl otestovat...

Support RS485 control of Huanyang VFD (chinese spindles) · Issue #68 · terjeio/grblHAL · GitHub
https://github.com/terjeio/grblHAL/issues/68

Přesně tak, jednak to bude spíš rozptylovat než odrážet, jednak ani náhodou to nebude kolmý (laser přesně v normále povrchu nad ohniskem), a jednak pro 400nm má měď odrazivost stěží 50 % (narozdíl od 10 µm CO2 laseru, kde je to prakticky 100 %).

GILHAD:
NEPHIRUS:
JVCNC:
No, hlavne jsem se chtel zeptat, zda si muzu risknout tim svitit proti (nastrikane) medi a nebat se, ze si odrazem (od te medi, az se propalim barvou) vypalim vlastni cocku ci laser ...

JVCNC: menší ztráty vyžadujou složitější optiku...chce to aby čong zjistil že takhle to bude lepší a začal vyrábět levný válcový čočky, páč ceny za ty západní jsou těžce mimo hobby rozpočet :D

NEPHIRUS: Ja se chtel te fotovrstve vyhnout, jen odpalit tu barvu (bez medi) , cimz by se rovnou vytvorila maska, med bych pak odleptal klasicky a masku smyl.


JVCNC: O tom, ze se to neda zaostrit uplne vim, protoze svisle cary jsou tlustsi nez vodorovne (takze je to nejaky oval nebo obdelnik, nebo neco takoveho), ale zase to neni tak uplne zle - proto proste beru, ze ta linka bude ruzne tlusta a nejde tam o setiny, ale desetiny milimetru.
A vysledek jsem si predstavovat spis takhle (gravirovany, delici cary)

nez takhle (klasicky)

GILHAD: on ten prepocet na evropske bude stejny, jen to neni vykon ale prikon, takze vykon je 5W. To co chces by jit melo. pripadne tim lze selektivne osvicovat fotorezist, rika se pak tomu metoda DLI (Direct laser Imaging). Problem byva se stopou laseru u tehle levnych veci. To lze (za cenu ztraty vykonu, coz by uplne vadit nemelo pri osvitu fotorezistu) resit clonou, ktera bude mit tvar jaky potrebujes a zbytek co nepotrebujes tim odriznes. Oni ty stopy nebyvaji kruhove ale docela dost asymetricky obdelnikove. Pak muze byt problem s vyzarenym mistem na plochu u CW rezimu, ja to resim pulynim rezimem s konstantni delkou pulzu a spinani laseru pak pripojim na vystup dalsi osy kam poslu vektor o delce vzdalenosti pohybu XY a mam tak zajisteno rovnomerny osvit i pri ruznych rychlostech. Na osvit jsem to nepouzil, jen an gravirovani/rezani laserem kde jsem tim vyrazne zvedl kvalitu rezu (da se tak i vrtat).

Homemade PCB - PF2013 - DLI method
https://www.youtube.com/watch?v=z-LwZUMyuXE

GILHAD: Můžeš s tím zkusit na malý výkon osvítit motiv na fotovrstvu, jestli to má dost ostrou stopu. U barvy bych se bál, že odpálíš jenom tu barvu bez mědi.