WEWERKA: od MCU teploty se nemůžeš moc odrážet. při 60°C v komoře ( cca 45minut heatsoak a cca 30 minut tisku) má MCU na toolheadu 80°C.
Navic to rozhanim vetrakem pod bedem + Nevermore bez filtru ( v heatsoak fázi - pak je tam i filtr takže zustane jen bed fan).
Na lepší vysledek kolik máš v komoře to chce merit na vic místech nebo alespoň nekde kde nebude žádný proud vzduchu, žádné topení poblíž a podobně.
Neříkám že to nedrží ale byl docela skok z necelych 50°C na 65°C v soudržnosti vrstev. Tedy u mě na PM filament /Fillamentum ABS kteří by měli mit to ABS čistější ( blíž k základnímu materiálu). Z toho co vim tak to může držet ještě líp tak proč ne.
Nejedu moc rychle ( vnější perimetr jen 70, vnitřní 100 ) protože tak mam vyladěné profily pro kvalitu+ pevnost ( což se teď změní protože obě tiskárny dostanou celý nový toolhead ).