JYRKA: Ta se ale dělá v podstatě jenom na papíře, tím že si výrobce nechá naměřit, že čip snese určité zatížení… Viz velmi rozšířený miltec atribut… Nic mystického…
BOBASH: Zase tyhle Tvoje esoterický bláboly… Vlastnosti čipu jsou dány designem, jinak pak už jsou na waferu v podstatě jeden jako druhý, výjimky se zjistí hned - v PC světě jsou často vyšší i nižší řada jeden čip, jen s různou jakostí - a je celkem jedno, podle jaké normy se ta jakost zrovna třídí…
Jinak jsou ty čipy ale náchylný na totožné věci - s jedinou výjimkou: 16nm (a vyšší) potřebují lepší SCC, zvlášť v případě vystavení radiaci na oběžné dráze…
A samozřejmě, pro práci v sakofágu Černobylu by taky byla lepší 180 nm technologie, než 5nm technologie, bez ohledu na stínění…