HONCKA: technologie je podle seriovosti, statisicove serie nebudes frezovat a kusove serie nebudes lisovat protoze to je ekonomicky nesmysl. a dira je i podle technologie, protoze frezovanim neudelas ostre vnitrni rohy, od lisu zase otrepy a dira taky vyzaduje vetsi tolerance protoze ten lis neni zase tak moc presny a ne vsechno jde vzdy lisovat. Viz ten clanek, kdyby delali par kusu, muzou je tisknout, tim ze to bude plastovy vylisek a navic jeste z ocelove formy tak chystaji atatisicove serie, na desetitisicove serie by stacila hlinikova forma jejiz vyroba je vyrazne levnejsi nez ocelova forma (klidne i 10x) a tim ze ty krabicky netiskli ale lisovali z plastu tak jsou nuceni tvar take prizpusobit technologii lisovani, napr ukosy sten, tloustky sten atd. a take nejake technologicke prvky, jako umistit vtoky tak aby nebyli videt a neprekazeli.
no nebo tam samozrejme muzes dat kruhove diry jen z vrtacky, jak to ale bude vypadat je uz druha vec. V praci treba vsechno frezujeme, jak panely tak treba i krabicky na USB zarizeni (HW klice) a jine plastove soucastky protoze v tom objemu je nema smysl nechat lisovat. Pak je takz treba hledisko esteticke, kdyz je to jedno, nechas tam diru jak to vypadne z lisu, s otrepy a ostrou hranou a klidne o 2mm vetsi nez je konektor do ni, kdyz to ma nejak vypadat tak je frezujes, kde si muzes dovolit treba strojni odjehleni nebo vyraznejsi srazeni hran, zahloubeni treba kdyz je to tlustci plech nez pro ktery je ten prvek konstruovan. a pak taky hledisko odolnosti popisu. kdyz ti jde o cenu udelas to sitotiskem, jenze ten umejes nebo odres. kdyz to chces mit o neco lepsi tak laserem, jenze ten vetsinou odpali lak na plechu na kov, takze okoli muzes taky odrit a nebude to k precteni nebo to muzes gravirovat do hloubky a to uz jentak nesmazes. U nekterych veci je dokonce nesmazatelny popis vyzadovan normou.
hotove panely samozrejme muzes pouzit pokud nebude mit der malo nebo moc a kdyz je bude mit na vsechny prvky ktere potrebujes a umistene tam kde je potrebujes. nevim jak u sitoveho HW ale v praxi jsem se s tim jeste nesetkal (tim nevzlucuju ze kdyz tam je jeden typ konektoru ze to tak nejde), jen s tim ze si muzes objednat slepe panely do kterych si pak nechas potrebne diry nekde udelat nebo si je udelas sam a pro rackove skrine max ruzne sirky panelu v urcitem modulu, podle roztece sroubu, co kupujeme skrine v praci tak maj ty panely 1/1, 1/2, 1/4, 1/8 sirky skrine atd. a z nich si ten rack vyskladas podle toho co je v ni, treba kdyz tam jsou nejake menitelne moduly ve voditkach.
mistem a spotrebou muzes byt limitovany vzdy, nemusi se jednat zrovna o zarizeni velikosti krabicky od sirek. ale treba uz jen ty konektory se ti musi nekam vejit. Spotreba u neceho co bezi nonstop na elektrice taky pocitis kdyz to bude zrat 100W misto 10W a budes mit tech zarizeni spoustu. Pak zase nemusis byt konkurence schopny ale zase pripoustim ze do statni spravy prolobovat horsi ale drazsi zarizeni nebude velky problem. Hotove moduly jsou taky podle meho nazoru blbost, u neceho jednoducheho jednouceloveho mozna, u neceho sofistikovanejsiho je to blbost. hotove modulz jsou pro domaci bastly nikoliv do vyrobku a zvlast treba jeste do zarizeni v kriticke infrastrukture, vzdy to bude nevyhovovat. S pouzivanim dev boardu do vyrobku jsem se setkal vetsinou u startupovych veci, zadna u hotovych modulu nezustala nebo brzo skoncila. Vubec toho nemusis delat velke serie na to aby jsi potreboval vlastni HW. to je spis otazka sofistikovanosti toho co delas. Problem s mistem muzes mit i u 3U racku, zalezi kolik toho chces do neceho hotoveho nacpat.